如何评价英伟达新推出的 BlackWell Ultra 与 Rubin AI 芯片？
如何评价英伟达新推出的 BlackWell Ultra 与 Rubin AI 芯片？ 论芯片技术，还得是英伟达系统集成商可搞不出来nvl72这种72GPU等同机内互联的产品
在这个被誉为“AI界超级碗”的GTC 2025上，黄仁勋的主题演讲聚焦于英伟达在AI领域的最新突破，并分享了他对未来几年行业发展的预测。
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Ultra并不是最初预期的那样，因为英伟达去年曾表示，将以每年一次的频率推出新的AI芯片，速度比以往任何时候都快，而Blackwell
Ultra并非基于全新架构。在3月18日的GDC主题演讲中，英伟达很快便跳过了Blackwell Ultra，转而公布了下一个架构Vera
Rubin，其整机架性能应是同等配置的 Blackwell Ultra的3.3 倍。
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据知情人士透露，B300芯片作为Blackwell Ultra系列的心脏，其TDP功耗已经飙升至惊人的1400W，这标志着NVIDIA在高性能计算领域迈出了重要一步。得益于先进的ultra架构，B300在FP4性能上实现了1.5倍的增长，这一突破无疑将为用户带来更为流畅和高效的计算体验。
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英伟达表示，新机架级解决方案的性能是NVIDIA GB200 NVL72的1.5倍；而与使用NVIDIA Hopper构建的工厂相比，Blackwell的AI工厂收入机会增加了50倍。
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英伟达周二当天发布针对开发者和企业的开源AI模型系列，帮助他们打造Agentic AI平台，并针对企业发布Blackwell Ultra DGX SuperPOD。
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我们可以看一下从GB300到Vera Rubin的历史
1. GB300：今年下半年出货，推理性能飙升
2026年Vera Rubin：性能是GB300的3.3倍
2027年Rubin Ultra：性能狂飙14倍！
终极目标：性能达到GB300的14倍，命名规则再变——Feynman接棒。
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Vera Rubin是美国知名天文学家，在暗物质研究领域取得了突破性进展，其研究成果彻底改变了人类对宇宙的认知。
Vera集成88个定制Arm核心，176个线程，1.8TBp/s NVLink-C2C。Rubin中有两个GPU，FP4精度推理性能达到了50PF，还可以支持高达 288GB的快速内存——是AI开发人员关注的核心规格。
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再看Rubin这位小清新，走的是"西装暴徒"路线——巴掌大的身子骨藏着能效黑科技，活像给自动驾驶和机器人定制的能量块。这芯片要是成精，准得蹲在服务器机房门口唱："算力不够，Rubin来凑；功耗太高，Ultra别跑！"
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